位移平臺應用案例:半導體晶圓加工領域的設備冶具

　　納米位移臺，具有<30nm的分辨率，其小巧的體積和極低的重量使其在高精密定位中得到了廣泛應用，比如半導體晶圓薄片的加工、生物細胞探針的納米探測以及激光束光路穩定等等。這里，我們簡要闡述其在半導體晶圓加工領域的應用。

設備冶具

　　我們采用了精密位移滑臺專業制造商-德譽(DEYU)系列中的3個SNM01產品，其行程為13mm, 開環控制，分別用來調節晶圓薄片加工平臺的垂直高度Z和兩個角度(俯仰、偏擺)，通過與精密位移滑臺專業制造商-德譽(DEYU)配套的4軸智能控制器一次性控制3個精密位移滑臺專業制造商-德譽(DEYU) 產品的步進距離，從而實現對晶圓薄片的準確定位和位置調節(如下圖)。而傳統的伺服電機或步進電機則由于其較大的體積和重量使其無法應用到此類場合。

　　機械工程和制造技術需要快速、可靠、節能的驅動組件。隨著小型化程度的不斷加深，這一領域取得了巨大的進步。

　　采用何種驅動和定位解決方案取決于具體的應用。這些產品品類繁多，從壓電陶瓷促動器到與CNC控制器直接通信的六軸并聯運動系統，不一而足。